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德国推出新型集成电途芯片密封管壳 已用于卫星
来源:乐鱼网app 作者:乐鱼娱乐 发布时间:2021-10-01 02:26:21 阅读: 57

  营业部和德国卫星通讯体系和兴办造作商Tesat-Spacecom公司互帮开采出满意宇航利用的密封管壳,并已从本年5月升引于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。

  该管壳初度用于操纵氮化镓(GaN)功率放大器单片毫米波集成电道(MMIC)芯片的封装。德国肖特和Tesat-Spacecom公司为封装管壳中的热浸咨询出最适宜的资料和几何形态,并正在管壳中以密封高温共烧陶瓷(HTCC)多层陶瓷布局行为高频通道,所以将插入损耗和反射高频波降至最低。

  Proba-V的通讯体系重约140公斤,体积为1m3,网罗一个基于GaN的特造微波放大器(初度用于欧洲卫星),可用于正在800km的高度、X波段(8GHz)传输照片,以监控地球上的植被。肖特公司推断,GaN可将信号强度和数据传输材干材干普及5~10倍,将做为通讯体系中高职能资料。肖特公司增加道,MMIC放大器芯通过表貌转达职能的有用边界惟有几平方毫米,所以须要新型封装办法。

  MMIC放大器芯片被装置正在一个由肖特和Tesat-Spacecom公司协同研发的密封管壳中。因为陶瓷至金属通道的计划,高频波也许以分表低的衰减穿透管壳壁,所以将功耗(插入损耗)和反射吃亏降至最低。

  肖特电子封装研发工程师ThomasZetterer说:“通过对电磁波的模仿和与造作方面的合作无懈,咱们为这种分表通道供给了最佳的几何图形和计划。”

  管壳的第二个特征是底板的高导热性,可有用开释MMIC放大器内部爆发的热量。为了做到这点,肖特和Tesat-Spacecom的研发团队咨询出热浸的最佳资料和几何形态。公司透露,下一步将无间咨询也许供给更高散热服从的资料,并正在更高微波功率利用中举办测试。

  Tesat-Spacecom组长EberhardMss评阐述“和肖特公司互帮使咱们也许得回另日GaN放大器所急需的高热导封装。”

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