营业部和德国卫星通讯体系和兴办造作商Tesat-Spacecom公司互帮开采出满意宇航利用的密封管壳，并已从本年5月升引于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。

　　该管壳初度用于操纵氮化镓(GaN)功率放大器单片毫米波集成电道(MMIC)芯片的封装。德国肖特和Tesat-Spacecom公司为封装管壳中的热浸咨询出最适宜的资料和几何形态，并正在管壳中以密封高温共烧陶瓷(HTCC)多层陶瓷布局行为高频通道，所以将插入损耗和反射高频波降至最低。

　　Proba-V的通讯体系重约140公斤，体积为1m3，网罗一个基于GaN的特造微波放大器(初度用于欧洲卫星)，可用于正在800km的高度、X波段(8GHz)传输照片，以监控地球上的植被。肖特公司推断，GaN可将信号强度和数据传输材干材干普及5～10倍，将做为通讯体系中高职能资料。肖特公司增加道，MMIC放大器芯通过表貌转达职能的有用边界惟有几平方毫米，所以须要新型封装办法。

　　MMIC放大器芯片被装置正在一个由肖特和Tesat-Spacecom公司协同研发的密封管壳中。因为陶瓷至金属通道的计划，高频波也许以分表低的衰减穿透管壳壁，所以将功耗(插入损耗)和反射吃亏降至最低。

　　肖特电子封装研发工程师ThomasZetterer说：“通过对电磁波的模仿和与造作方面的合作无懈，咱们为这种分表通道供给了最佳的几何图形和计划。”

　　管壳的第二个特征是底板的高导热性，可有用开释MMIC放大器内部爆发的热量。为了做到这点，肖特和Tesat-Spacecom的研发团队咨询出热浸的最佳资料和几何形态。公司透露，下一步将无间咨询也许供给更高散热服从的资料，并正在更高微波功率利用中举办测试。

　　Tesat-Spacecom组长EberhardMss评阐述“和肖特公司互帮使咱们也许得回另日GaN放大器所急需的高热导封装。”