京瓷株式会社开垦出内置RFID天线的陶瓷封装管壳。本产物采用了京瓷独有的陶瓷多层构造，体积幼，而且可以竣工远隔断通讯，将于本年5月先导量产。

　　RFID（射频识别）是一种将RFID标签中的IC芯片消息传输到读写器的无线通讯技巧，目前被普遍使用于零售业的商品标签及交通IC卡等用处。跟着物联网技巧的繁荣，RFID正在古代商场以表的汽车、工业自愿化、医疗等范畴的用处正连续推广，估计到2020年，其商场领域将抵达1000亿日元操纵。

　　古代RFID标签中，封装管壳合键采用了有机资料，但跟着RFID用处的连续拓展，对付耐热、耐水、耐化学品等耐用性及远隔断通讯等方面的需求日益增添。

　　LTCC(低温共烧陶瓷)是一种正在低于平常陶瓷烧结温度的1000℃低温下实行烧结的陶瓷资料，可采用铜、银等低阻金属导体。

　　采用了京瓷独有的陶瓷资料技巧，拥有与HTCC（高温共烧陶瓷）一概的弯曲强度。

　　采用此封装管壳的RFID标签，正在UHF频段（860-960MHz），单元体积下通讯隔断为其他资料标签的1.5至2倍。平常而言，封装管壳越幼，天线面积也越幼，所以RFID标签的通讯隔断会变短，而本产物采用薄型多层构造，对天线实行了优化策画，从而有用延迟了通讯隔断。

　　金属拥有障蔽电磁波的特点，所以，平常的片式标签倘若用正在金属上，则无法与读写器实行通讯。而采用本产物的RFID标签正在金属上操纵时，通讯隔断会抵达最长隔断，所以，合用于汽车、工业自愿化以及医疗等普遍范畴的金属产物处理。

　　除对应UHF频段的产物表，还可供应对应超近隔断通讯HF频段（13.56MHz）通讯形式的产物，各3种尺寸，共6种规格。

　　除了供应陶瓷封装管壳以表，还可供应内置IC芯片、IC芯片安置办事以及按客户哀求的规格定造的RFID标签（造品）。